PCB打样前的设计文件准备
向西安PCB加工厂或外地工厂提交打样订单前，需准备完整的设计文件包，通常包括：Gerber文件（各层铜箔、阻焊、丝印、钻孔文件）、钻孔表（NC Drill File）、叠层说明（Layer Stackup）、阻抗控制要求（如有）、特殊工艺说明（如沉金、ENIG、镀硬金等表面处理）。
建议在提交前用Gerber查看工具（如Gerbv、CAM350）核对文件完整性，确认各层对位正确、无缺失铜皮或多余线段。
关键工艺参数选择
PCB打样参数的选择直接影响制造难度和报价：线宽/间距（最小线宽/间距不小于4mil为标准工艺，小于3mil进入精细线路工艺难度和价格显著提升）；过孔尺寸（最小孔径不小于0.2mm为标准工艺；盲埋孔属于高端工艺，需与工厂提前确认能力）；表面处理（有铅喷锡HASL最便宜、沉金ENIG平整度好适合BGA）；板材选择（标准FR4板材适合大多数应用，高频应用选罗杰斯或Megtron高频板）。
打样评审与问题预防
拿到打样板后，在焊接前务必进行以下核查：外观检查（有无划伤、露铜、缺口）；阻抗测试（附有测试条时可测量）；尺寸核对（对比Gerber文件中的外框尺寸）。
发现问题要及时联系工厂，利用照片清晰标注问题位置，便于工厂快速判断是工艺问题还是设计问题。
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